半導体パッケージング工程において、ICトレイやキャリア部品は高温に耐え、寸法安定性を維持し、優れた電気絶縁性と耐薬品性を備えている必要があります。材料の選択は、生産効率とチップ歩留まりに直接影響します。
Shengwen社の高性能PSU半製品(ポリスルホンシート/ロッド)は、優れた耐熱性、寸法安定性、加工性を備えており、ICトレイやチップキャリアなどの部品において、数多くの半導体製造装置メーカーにとって信頼できる選択肢となっています。
Shengwenは、半導体パッケージング装置の多様なニーズを満たすため、様々な仕様の電源ユニット半製品を幅広く提供しています。
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製品形態 |
サイズ範囲 |
標準色 |
カスタマイズオプション |
代表的なアプリケーション |
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PSUシート |
厚さ:3-100mm |
アンバー |
カスタムカラーも利用可能 |
ICトレイ、キャリア、構造部品 |
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PSUロッド |
直径:5-100mm |
アンバー |
カスタムカラーも利用可能 |
絶縁体、位置決めピン、固定具 |
半導体のパッケージングおよびテスト工程では、高温環境下での作業が頻繁に発生します。電源ユニット(PSU)は、連続的な高温条件下でも構造的な完全性を維持し、使用中にトレイが反ったり変形したりしないようにすることで、生産ラインの安定した稼働を保証します。
自動化された生産ラインでは、極めて高い部品精度が求められます。電源ユニットは、温度変動や長期使用下でも安定した寸法を維持し、チップの正確な位置決めを保証します。
半導体部品は電気的干渉に敏感です。電源ユニットは優れた電気絶縁特性を備えているため、取り扱い時や輸送時の静電気リスクを効果的に低減し、チップの安全性を保護します。
半導体製造環境では、様々な洗浄剤や化学薬品が頻繁に使用されます。PSUは多くの化学薬品に対して優れた耐性を示し、製造プロセス環境下でも安定した性能を維持します。
ICトレイ以外にも、PSUは以下の半導体パッケージング部品に広く使用されています。
チップキャリア:安定した支持を提供し、チップのずれを防ぎます。
自動搬送構造部品:軽量設計により、機器への負荷を軽減
電気絶縁部品:機器の電気的安全性を確保する
テストソケットベース:高温耐性があり、長期間使用しても変形しません。
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利点 |
Shengwenの配送方法 |
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厳密な公差制御 |
Shengwenは高い寸法精度を提供し、CNC精密加工の要件を満たし、材料の無駄を削減します。 |
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柔軟なカスタマイズ |
複数の仕様と色のカスタマイズに対応し、さまざまな機器の外観と識別ニーズを満たします。 |
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安定供給保証 |
在庫を豊富に保有しているため、迅速な対応が可能で、小口サンプル注文から大量注文へのスムーズな移行をサポートします。 |
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プロフェッショナルテクニカルサポート |
Shengwenチームは半導体業界のニーズを理解し、材料選定と加工に関するアドバイスを提供します。 |
Shengwen製半完成品電源ユニットは、幅広い温度範囲で安定した性能を維持します。
長期使用温度範囲:-150°F~300°F(-100°C~150°C)
熱たわみ温度: 345°F (174°C)
絶縁強度:非常に優れており、繊細な電子機器環境に適しています。
吸水率:低く、湿度の高い環境下でも寸法安定性に優れている
特注仕様やサンプルについては、Shengwenまでお問い合わせください。
当社は、専門的なエンジニアリングプラスチック半製品ソリューションを提供いたします。
電話番号:[0769-23030601]
メールアドレス:[sales@dgshenwgen.com]
ウェブサイト:[www.tuntunplastic.com]
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